하이드 록시 프로필 메틸 셀룰로스 (HPMC)는 건축 재료, 특히 모르타르 제형에 널리 사용되는 중합체 화학 물질이다. 다양한 메커니즘을 통해 박격포 접착력을 향상시킵니다.
1. 박격포의 건축 성능을 향상시킵니다
HPMC는 우수한 수분 유지 및 윤활성을 가지며, 이는 박격포의 건축 성능을 크게 향상시킬 수 있습니다. 건축 성능의 개선으로 인해 박격포는 기판 표면에 더 균등하게 적용되어 건설 공정 동안 고르지 않은 박격포 층으로 인한 접착 문제를 줄일 수 있습니다.
수력 : HPMC는 박격포에서 물의 증발 시간을 연장시켜 모르타르가 적용 후 시멘트의 수화 반응을 완료하기에 충분한 시간을 갖도록 할 수 있습니다. 이 충분한 수화 반응은 기판 표면에 더 단단히 결합되는 고밀도, 강한 겔을 형성하는 데 도움이됩니다.
윤활제 효과 : HPMC는 박격포가 유동성과 가소성이 우수하게 만들어 적용하고 소형을 쉽게 적용하여 모르타르와 기본 재료 사이의 더 큰 접촉 영역을 달성하고 접착력을 향상시킵니다.
2. 박격포의 응집력을 향상시킵니다
HPMC는 모르타르의 응집력을 크게 향상시키고 구조 및 건조 중에 균열 또는 떨어지는 것을 방지 할 수 있습니다.
HPMC는 모르타르에서 유연한 네트워크 구조를 형성하여 구성 요소를 단단히 결합하고 박격포 내부의 마이크로 크랙 발생을 줄입니다.
응집력의 향상은 불충분 한 응집력이 부족한 층의 골절로 이어질 수 있기 때문에 박격포의 기질에 대한 접착력을 간접적으로 향상시킨다.
3. 인터페이스 함수를 최적화하십시오
박격포의 접착은 기판 표면의 계면 효과와 밀접한 관련이있다. HPMC의 특수 분자 구조는 인터페이스에서 브리징 및 침투에 중요한 역할을합니다.
투과성 : HPMC가 용해 된 후, 특정 점도가있는 콜로이드 용액을 생성하여 기판 표면의 모세관 기공으로 침투하여 기판으로 기계적 잠금을 생성하여 접착력을 향상시킬 수 있습니다.
인터페이스 습윤성 : HPMC는 박격포의 표면 장력을 감소시켜 기판 표면에 더 쉽게 퍼지고 기판과 균일하고 닫는 접촉층을 형성 할 수 있습니다.
4. 건조 수축 균열을 줄입니다
건조 수축 균열은 특히 건조 조건에서 박격포의 접착력에 영향을 미치는 일반적인 문제입니다. HPMC는 다음 메커니즘을 통해 건조 수축 균열을 효과적으로 줄입니다.
HPMC의 물 보유는 경화 과정에서도 모르타르의 물 분포를 더욱 강화시켜 고르지 않은 건조로 인한 스트레스 농도를 줄입니다.
물 보유 효과는 또한 경화 초기 단계에서 박격포의 건조 수축률을 감소시켜 균열 형성의 위험을 줄이고 접착층의 무결성과 내구성을 향상시킨다.
5. 박격포의 전단 강도를 향상시킵니다
접착력은 본질적으로 계면 전단 강도입니다. 박격포에서 HPMC에 의해 형성된 점탄성 네트워크 구조는 박격포의 전단 강도를 향상시켜 접착력을 향상시킵니다.
이 네트워크 구조는 강제에 노출 될 때 스트레스를 분산시킬 수 있으며 국소 응력 농도로 인한 결합 실패를 피할 수 있습니다.
HPMC는 또한 박격포의 유연성과 균열 저항을 향상시켜 기판의 작은 변형에 더 잘 적응할 수 있습니다.
6. 박격포의 내구성을 향상시킵니다
내구성은 장기 접착 유지 유지의 핵심 요소입니다. HPMC는 박격포를 수정하여 환경 영향 (예 : 물, 열, 자외선 등)에 저항하는 능력을 향상시킵니다.
HPMC는 박격포의 동결-해동 저항을 개선하고 동결-해동 주기로 인해 접착층이 떨어지지 않도록 할 수 있습니다.
고온 조건에서, HPMC의 물 보유 및 지연 효과는 또한 과도한 물 손실로 인해 박격포가 접착력을 잃지 않도록 효과적으로 방해 할 수 있습니다.
7. 다른 기질에 대한 적응성
HPMC는 모르타르 공식을 조정하여 다양한 유형의 기판 (콘크리트, 벽돌, 석고 보드 등)에 적합합니다. HPMC의 첨가 양과 점도를 최적화함으로써, 박격포는 특정 기판의 접착 요구를 더 잘 충족시킬 수있다.
HPMC는 모르타르의 작업 성, 응집력, 인터페이스 성능, 균열 저항 및 내구성과 같은 다양한 요인을 개선함으로써 박격포의 접착력을 크게 향상시킵니다. HPMC의 올바른 사용은 모르타르의 건축 품질을 향상시킬뿐만 아니라 서비스 수명을 연장하여 건설 프로젝트에서 대체 할 수없고 중요한 역할을 수행 할 수 있습니다.
후 시간 : 2 월 15 일 -20125 년